回溯三尖树年代
突破封锁的道路
1963年，苏联成功地进行了人类历史上第一次载人太空飞行、随后在8月进行了第二次飞行。这意味着苏联已经在太空领域具有空前的领先地位。而美国则深知自己在这个领域的落后，为了追赶苏联，投入了大量的资源。在这样的背景下，美国成立了国家航空航天局（NASA）。
同年，三角洲芯片公司开始生产三角洲六号芯片（Delta 6），这也是人类历史上首次出现的数字式集成电路。它的体积很小，功耗比较低，但它具有比较好的性能。NASA也意识到了这样的优秀性能，因此选择将其应用于之后进行的计算机设计中。这也为后来大规模的计算机应用开辟了道路。
从巨人肩膀上走向自主研发
1963年，IBM公司首次将实际应用电子技术于计算机设计中，生产出360系列大型机。它的出现标志着计算机的规模化生产。这让很多企业看到了其中的商机，相继研发出了自己的大型机。华北工业公司也在这一年成立，专门从事大型机的生产。
但华北工业公司也意识到，单纯地模仿已有的大型机是不够的。因此，公司从角度、模块化等方面进行改进，开发出了性能更加优秀的9080系列大型机。它在1966年上市后，不仅可以在政府、军队等领域得到广泛的应用，还可以稳定地运行商业领域的软件应用。这样的成功，让公司开始走向了自主研发、创新应用的道路。
科技进步带来的难题
1963年，美国会.com公司（American Machine and Foundry Company, AMF）推出了Lathomat 2000机床，这也是人类历史上第一台使用数控技术的机床。这虽然在机械加工领域开创了新风格，却在生产过程中出现了新的问题——不断指数增长的废料。
回到中文电子业，华北工业公司在生产9080系列大型机时也遇到了相似的问题。因为生产出来的9080系列大型机性能比已有的大型机优秀，而废料的数量比之前的更大。如何解决这样的问题便变成了一个迫在眉睫的难题。他们最终采用了磨双面处理的新工艺，并配以新的软件来进行控制和优化生产过程。同时，公司也在后期加强了废料的回收和再利用，将废料转变为资源。
1963年，是德国1960年发明“MOSFET”—金属氧化物半导体场效应管之后，人类第一个微米级制造和封装晶体管开始大规模投入生产的时期。这也为整个半导体行业打下了基础。但素质参差不齐的技术工人、高良率的要求、面积小等形态特殊的芯片制造问题，对芯片行业的规范化也提出了巨大挑战。
